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熱熔膠復(fù)合機(jī)綜合論述
   個(gè)層次的具體要求一致，則要采用可調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。  二：熱熔膠復(fù)合機(jī)組件式設(shè)計(jì)

    熱熔膠復(fù)合機(jī)組件式設(shè)計(jì)可以分為兩種：以功能為導(dǎo)向和以制造為導(dǎo)向，第一種側(cè)重于功能的考慮，而第二種側(cè)重于制造中的要求。以功能為導(dǎo)向的組件結(jié)構(gòu)包括插口組件、總線組件、部分組件、混合組件等類型，以制造為導(dǎo)向的組件結(jié)構(gòu)包括OCM組件、組合組件、尺寸組件和方案組件，其基礎(chǔ)是組件的劃分。

    熱熔膠復(fù)合機(jī)組件式設(shè)計(jì)應(yīng)以功能結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，然后再進(jìn)行以制造為導(dǎo)向的組件設(shè)計(jì)，因此按以下步驟進(jìn)行。     （1）產(chǎn)生機(jī)電一體化結(jié)構(gòu)的功能結(jié)構(gòu)。

    （2）將部件劃分成組件體，就是按照部件之間的關(guān)系將它們劃分成組，每組構(gòu)成一個(gè)組件體。

    （3）畫(huà)出組件體的二維和三維結(jié)構(gòu)圖，生成簡(jiǎn)要幾何草圖。

    （4）確定相互關(guān)系和詳細(xì)性能特性。確定相互關(guān)系和詳細(xì)性能特性應(yīng)包括：a確定從一個(gè)組件到另一個(gè)組件的材料流向，如固體、液體或氣體；b組件間所傳遞的能量相互作用；c從一個(gè)組件到另一組件的信號(hào)流向；d組件間的空間關(guān)系，如幾何尺寸、自由度、公差和約束。

    三：熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)控制中數(shù)學(xué)模型的應(yīng)用

    熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)控制中，執(zhí)行元件子系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)元件子系統(tǒng)、電力電子器件子系統(tǒng)、微控制器子系統(tǒng)、傳感器子系統(tǒng)都要用到控制技術(shù)，用傳遞函數(shù)和狀態(tài)空間等數(shù)學(xué)模型來(lái)表示這些子系統(tǒng)是控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)，由于熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)自動(dòng)復(fù)雜程度的日益的提高、控制性能的需求和作為核心控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)部件的微處理器性能的增強(qiáng)，狀態(tài)空間模型得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，對(duì)比手動(dòng)調(diào)節(jié)，數(shù)學(xué)模型的使用為精確，數(shù)學(xué)模型可以通過(guò)對(duì)輸入和輸出信號(hào)測(cè)量、采樣的     辨識(shí)及參數(shù)估計(jì)來(lái)獲得，這些方法不限于線性系統(tǒng)，也可用于辨識(shí)幾類非線性系統(tǒng)。

    對(duì)于一個(gè)包括電機(jī)、傳動(dòng)控制和機(jī)械負(fù)載的熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)而言，數(shù)學(xué)模型通常應(yīng)體現(xiàn)以下性質(zhì)。     （1）傳動(dòng)部件是可線性化的。

    （2）如果運(yùn)動(dòng)是單向的，則能夠線性化；對(duì)予雙向的運(yùn)動(dòng)，庫(kù)侖摩擦產(chǎn)生遲滯件，導(dǎo)致非線性模式，然而，使用方向相關(guān)線件模型也是可能的。

    （3）電機(jī)和機(jī)械負(fù)載常具有非線性。

    （4）一些參數(shù)（如質(zhì)量和剛度）是已知的，其他的參數(shù)（如阻尼、摩擦系數(shù)和負(fù)載參數(shù)）是未知的和時(shí)變的。

    （5）模型階數(shù)N在3—20之間。因此，應(yīng)該使用熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)建模技術(shù)和數(shù)字仿真方法，也需要使用模型精減技術(shù)。

    四；熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)接口的分類

    熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)的物理層結(jié)構(gòu)由七個(gè)子系統(tǒng)組成，各子系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體，子系統(tǒng)結(jié)合部分就形成了接口，因此，接口可分為以下幾種。

    1．熱熔膠復(fù)合機(jī)人機(jī)接口子系統(tǒng)與微控制器的接口        這個(gè)接口是電性質(zhì)的，傳遞的是信號(hào)。人機(jī)接口子系統(tǒng)與微控制器的接口通常有并行和串行兩類，并行接口速度較快，但占用微處理器資源較多，串行接口主要是spi的，因而可以和其他器件共用單片機(jī)資源。

    2．熱熔膠復(fù)合機(jī)動(dòng)力電源與電力電子器件的接口        這個(gè)接口也是電性質(zhì)的，促傳遞的是能量，因而通常功率較大，也正圍為傳遞能量，所以結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單。對(duì)這個(gè)接口的要求主要是功率的匹配，動(dòng)力電源能夠通過(guò)電力電子器件給驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和執(zhí)行系統(tǒng)提供必要的能量。因此，動(dòng)力電源必須包括兩個(gè)方面的基本條件：首先是動(dòng)力電源所能提供的能量應(yīng)大于驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和執(zhí)行系統(tǒng)所需要的能量，這個(gè)條件在系統(tǒng)穩(wěn)態(tài)和動(dòng)態(tài)的情況下均應(yīng)該滿足；其次，動(dòng)力電源所提供能量的質(zhì)量（如平穩(wěn)性）要能夠滿足驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和執(zhí)        行系統(tǒng)的要求。

    3．熱熔膠復(fù)合機(jī)微控制器與電力電子器件的控制接口        這是一個(gè)電接口，也是信號(hào)接口，但是，出于電力

    電子器件往往控制大功率的能量，其驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)也有較大的功率，所以是一個(gè)功率較大的電信號(hào)。這就要求在電力電子器件和微處理器之間有前級(jí)驅(qū)動(dòng)電路，起到隔離和信號(hào)放大的作用。不同類型的電力電子器件要使用不同的信號(hào)驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)電路的輸入控制電平應(yīng)與微處理器的控制電平一致。

    4．熱熔膠復(fù)合機(jī)微處理器與傳感器的接口

    微處理器與傳感器的接口是一個(gè)典型的電信號(hào)接口，由于傳感器的類型很多，智能傳感器的不斷發(fā)展，這種接口的信號(hào)類型也很多，微控制器與傳感部件接口匹配的基本要求是能夠按照要求處理來(lái)自傳感器的傳感信息，這就要求接口兩側(cè)的微控制器與傳感部件的性能指標(biāo)高于系統(tǒng)功能所要求的性能指標(biāo)，這些具體指標(biāo)也是分析傳感器性能的指標(biāo)。

    5．熱熔膠復(fù)合機(jī)電力電子器件與驅(qū)動(dòng)部件的接口        這個(gè)接口是電能接口，具有和動(dòng)力電源與電力電子器件接口類似的性能。

    6．熱熔膠復(fù)合機(jī)執(zhí)行機(jī)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的接口        略。

    五：熱熔膠復(fù)合機(jī)的自動(dòng)監(jiān)控和故障診斷

    熱熔膠復(fù)合機(jī)智能控制系統(tǒng)的一個(gè)重要特點(diǎn)就是部件的自動(dòng)監(jiān)控和故障診斷，例如，外部故障通常是由電源、污染和碰撞引起，內(nèi)部故障通常是由磨損、缺少潤(rùn)滑或執(zhí)行器、傳感器故障引起，如果故障直接影響可測(cè)輸出變量，它可以通過(guò)適當(dāng)?shù)男盘?hào)評(píng)估檢測(cè)出來(lái)，測(cè)量的量相對(duì)于正常值的容差進(jìn)行對(duì)比，如果超過(guò)容差就觸發(fā)報(bào)警，相應(yīng)的功能叫作監(jiān)測(cè)，在超過(guò)限定值顯示危險(xiǎn)狀態(tài)的情況下，適當(dāng)?shù)牟僮骶妥詣?dòng)運(yùn)行，這叫作自動(dòng)保護(hù)。

    在熱熔膠復(fù)合機(jī)控制系統(tǒng)中使用的過(guò)程模型更傾向于連續(xù)時(shí)間模型和離散時(shí)間模型，可以對(duì)狀態(tài)變量、參數(shù)等不可測(cè)量因素進(jìn)行估計(jì)，進(jìn)行熱熔膠復(fù)合機(jī)運(yùn)行狀態(tài)的早期預(yù)測(cè)，提高了機(jī)器運(yùn)行的可靠性和安全性。